作為中國半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的品牌盛會，中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）歷經(jīng)二十余載積淀，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)展示成果、洞察趨勢、尋求合作的平臺。即將于2026年在盛大啟幕的第二十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2026），將以更加專業(yè)化的展區(qū)規(guī)劃、更加精細(xì)化的垂直細(xì)分，樹立行業(yè)展會新。

本屆博覽會深入洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)，圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈布局，精心規(guī)劃主題展區(qū)，力求為展商與觀眾呈現(xiàn)一場層次分明、重點(diǎn)突出、覆蓋全面的行業(yè)盛宴。

【之核：展區(qū)全解析】

一、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：智慧高地，引領(lǐng)創(chuàng)新潮流
作為產(chǎn)業(yè)鏈的前端，IC設(shè)計(jì)展區(qū)歷來是技術(shù)創(chuàng)新的集中呈現(xiàn)地。本展區(qū)將匯聚全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)，集中展示CPU/GPU、AI芯片、FPGA、MCU、DSP、模擬芯片、射頻芯片、存儲芯片等前沿產(chǎn)品。無論是面向高性能計(jì)算的云端芯片，還是深耕垂直領(lǐng)域的邊緣側(cè)芯片，這里都將一一呈現(xiàn)。展區(qū)內(nèi)將特設(shè)EDA/IP核專區(qū)，為設(shè)計(jì)企業(yè)提供從設(shè)計(jì)工具到核心IP的一站式解決方案展示。

二、晶圓制造與工藝展區(qū)：制造重地，見證工藝精進(jìn)
晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，其工藝水平直接決定芯片性能。本展區(qū)將集中展示先進(jìn)邏輯工藝、特色工藝、功率工藝、MEMS工藝等各類制造技術(shù)。臺積電、中芯國際、華虹集團(tuán)等全球晶圓代工企業(yè)將攜新工藝平臺亮相，與設(shè)計(jì)公司、設(shè)備材料企業(yè)展開深度對話，共同探討工藝創(chuàng)新與產(chǎn)能協(xié)同。

三、封裝測試與先進(jìn)集成展區(qū)：后道變革，突破摩爾極限
隨著摩爾定律放緩，封裝測試正從“后道工序”走向“技術(shù)創(chuàng)新前沿”。本展區(qū)將聚焦Chiplet、3D封裝、扇出型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及測試機(jī)、探針臺、分選機(jī)等測試設(shè)備的新進(jìn)展。觀眾將有機(jī)會近距離感受封裝技術(shù)如何賦能芯片性能提升、功耗降低，以及異構(gòu)集成帶來的無限可能。

四、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：工業(yè)母機(jī)，鑄就制造根基
設(shè)備是半導(dǎo)體制造的“工作母機(jī)”，其技術(shù)水平是產(chǎn)業(yè)競爭力的重要體現(xiàn)。本展區(qū)將涵蓋光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備等核心工藝裝備，以及缺陷檢測、膜厚測量、電子顯微鏡等量測檢測設(shè)備。國內(nèi)外設(shè)備廠商將同臺競技，展示新研發(fā)成果，推動設(shè)備國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

五、半導(dǎo)體材料展區(qū)：基石力量，支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展
材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。本展區(qū)將全面展示硅片、碳化硅襯底、氮化鎵外延片、光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光液、封裝基板、引線框架等各類關(guān)鍵材料。材料供應(yīng)商將與晶圓制造企業(yè)、封測企業(yè)深入交流，共同探討材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全保障。

六、功率半導(dǎo)體與第三代半導(dǎo)體展區(qū)：能源核心，賦能綠色未來
在新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)控制等應(yīng)用驅(qū)動下，功率半導(dǎo)體迎來黃金發(fā)展期。本展區(qū)將聚焦硅基功率器件（IGBT、MOSFET）以及第三代半導(dǎo)體（SiC、GaN）材料、器件、模塊及應(yīng)用方案，全面展示功率半導(dǎo)體在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動等領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場前景。

七、汽車芯片與應(yīng)用展區(qū)：車載之芯，驅(qū)動智能出行
汽車“新四化”浪潮下，芯片成為智能汽車的核心部件。本展區(qū)將打造從車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)、制造、封測到整車應(yīng)用的全生態(tài)展示，涵蓋智能座艙芯片、自動駕駛芯片、MCU、功率芯片、傳感器等車規(guī)級產(chǎn)品，并邀請整車廠與Tier1供應(yīng)商參與交流，促進(jìn)汽車與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度融合。

八、傳感器與物聯(lián)網(wǎng)展區(qū)：感知萬物，連接數(shù)字世界
傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的“觸角”。本展區(qū)將展示MEMS傳感器、智能傳感器、生物傳感器、圖像傳感器、RFID、物聯(lián)網(wǎng)通信芯片等產(chǎn)品與技術(shù)，聚焦半導(dǎo)體在智慧城市、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的應(yīng)用落地，呈現(xiàn)萬物互聯(lián)的美好圖景。

九、半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：場景驅(qū)動，拓展產(chǎn)業(yè)邊界
本展區(qū)是“半導(dǎo)體+”理念的集中體現(xiàn)，以應(yīng)用場景為牽引，展示半導(dǎo)體技術(shù)在人工智能、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、航空航天、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。芯片不再是冷冰冰的器件，而是賦能千行百業(yè)、改變生活的核心驅(qū)動力。

十、產(chǎn)業(yè)生態(tài)與綜合服務(wù)展區(qū)：生態(tài)協(xié)同，匯聚產(chǎn)業(yè)資源
本展區(qū)匯聚集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、行業(yè)媒體、投資機(jī)構(gòu)、咨詢機(jī)構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)商等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，為參展企業(yè)提供政策咨詢、資本對接、市場推廣、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等全方位服務(wù)，助力企業(yè)成長與產(chǎn)業(yè)集聚。

【之魂：專業(yè)細(xì)分與協(xié)同并重】

IC China 2026的展區(qū)規(guī)劃，既強(qiáng)調(diào)專業(yè)細(xì)分，讓每個展區(qū)都能精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)受眾；又注重協(xié)同聯(lián)動，在物理空間布局上促進(jìn)相鄰環(huán)節(jié)的交流互動。例如，IC設(shè)計(jì)展區(qū)緊鄰晶圓制造展區(qū)，設(shè)備展區(qū)與材料展區(qū)相互呼應(yīng)，汽車芯片展區(qū)與功率半導(dǎo)體展區(qū)有機(jī)結(jié)合，真正實(shí)現(xiàn)“一站式”看遍全產(chǎn)業(yè)鏈。

【之約：誠邀共襄行業(yè)盛舉】

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)的性展會，IC China 2026不僅是一個展示平臺，更是一個連接產(chǎn)業(yè)鏈、匯聚創(chuàng)新資源、推動協(xié)同發(fā)展的重要樞紐。無論您是希望展示新成果的企業(yè)，還是尋找合作機(jī)會的專業(yè)觀眾，這里都將是您不容錯過的舞臺。

目前，展會各項(xiàng)籌備工作已全面啟動。如需了解更多展區(qū)詳情、展位預(yù)訂或參觀注冊信息，本頁面下方或側(cè)邊的官方聯(lián)系方式，獲取新動態(tài)與專業(yè)服務(wù)。我們期待與您相約共同見證中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛會！