2026年4月9日至11日，深圳會展中心將迎來一場全球半導體行業(yè)的盛會——深圳半導體器件及集成電路生產設備展覽會。作為中國半導體產業(yè)的風向標，展會將以全產業(yè)鏈覆蓋、技術突破和本土化創(chuàng)新為核心，呈現(xiàn)一場覆蓋設計、制造、封裝、測試及應用的“芯”生態(tài)盛宴。

展出范圍

集成電路產品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥?、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。

五大核心看點1. 設備：國產化突破與全球技術交匯

展會聚焦半導體制造全流程設備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入設備等關鍵領域。國產設備廠商將展示減薄機、研磨機、CVD/PVD設備等核心技術的自主化成果，凸顯中國產業(yè)鏈的完善升級。

2. 第三代半導體材料：重塑未來電子技術

氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等高性能材料將成為焦點，從晶圓襯底到功率器件封裝，完整呈現(xiàn)其在新能源汽車、5G基站等領域的應用突破，揭示下一代功率電子器件的技術路徑。

3. 新興場景驅動：5G、新能源與自動駕駛

特設“未來產業(yè)專區(qū)”，展示射頻組件、傳感器、車載芯片等核心元器件，覆蓋智能家居、工業(yè)4.0及自動駕駛場景，展現(xiàn)半導體技術如何賦能數(shù)字化浪潮。

4. 供應鏈本土化：應對全球化挑戰(zhàn)的“中國方案”

面對供應鏈波動，多家企業(yè)將發(fā)布國產化替代方案，分享通過AI、大數(shù)據(jù)優(yōu)化產業(yè)鏈的實踐經驗，助力行業(yè)實現(xiàn)安全可控與高效協(xié)同。

5. 全產業(yè)鏈聯(lián)動：從設計到終端的“芯”生態(tài)

覆蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試及終端應用，配套技術論壇將探討行業(yè)趨勢，為從業(yè)者提供技術交流與商業(yè)合作的平臺。

展會價值：不止于展示

2026深圳半導體展不僅是技術展示的窗口，更是產業(yè)協(xié)作的紐帶。無論是尋求技術突破的工程師、關注供應鏈安全的決策者，還是投資未來賽道的資本方，都能在這里找到“芯”機遇。

參展提示：提前預約可享專屬洽談服務，關注“第三代半導體”“國產設備”等主題專區(qū)，捕捉行業(yè)前沿動態(tài)。

（本文信息基于2026深圳半導體展公開資料整理，具體展商名單與活動日程以官網更新為準。）