展會將采用"展覽+峰會"的雙輪驅動模式，不僅設有八大主題展區(qū)，包括亮相的"第三代半導體專區(qū)"和"先進封裝創(chuàng)新區(qū)"，更將同期舉辦20余場高端技術論壇。來自臺積電、三星、中芯國際等企業(yè)的技術將親臨現(xiàn)場，分享關于3nm制程、Chiplet異構集成等技術的實踐洞見。特別值得關注的是，本屆展會創(chuàng)新性地引入"虛擬現(xiàn)實設備體驗區(qū)"，讓參觀者通過VR技術直觀感受芯片制造的微觀世界。

作為中國半導體產業(yè)發(fā)展的風向標，本次展會預計將吸引超過800家海內外參展商和5萬名觀眾，其中30%為國際采購商。展會期間還將舉辦"全球半導體供應鏈對接會"等特色活動，為產業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建高效對接平臺。在浦東新區(qū)政府特別支持下，本屆展會推出"半導體人才招聘專區(qū)"，助力企業(yè)招攬高端技術人才。

2026上海國際半導體技術大會暨展覽會（上海半導體展）

展會時間：2026年11月10-12日 

論壇時間：2026年11月10-12日  

展會地點：上海新國際博覽中心

2026上海國際半導體技術大會暨展覽會（上海半導體展）即將以科技界的奧林匹克之姿璀璨登場！這場半導體行業(yè)的年度盛事將于在被譽為"東方硅谷"的上海新國際博覽中心盛大舉行。屆時，全球半導體產業(yè)鏈的璀璨星河將匯聚于此，來自30余個國家和地區(qū)的****將如百川歸海般共襄盛舉。

作為亞太地區(qū)最具影響力的半導體專業(yè)展會，本屆展會預計將吸引超過800家**企業(yè)參展，展覽面積將突破10萬平方米，猶如一幅徐徐展開的科技畫卷。展會將設立晶圓制造、封裝測試、設備材料、設計應用等專業(yè)展區(qū)，宛如一座微縮的半導體產業(yè)生態(tài)城。同期舉辦的高峰論壇將云集諾貝爾獎得主、院士專家及跨國企業(yè)CEO，他們的思想碰撞將迸發(fā)出智慧的火花，為行業(yè)發(fā)展指明方向。

上海新國際博覽中心這座現(xiàn)代化展館，以其17個無柱式展廳和先進的配套設施，為展會提供了**的舞臺。展館毗鄰浦東國際機場和磁懸浮車站，交通網絡四通八達，為全球參展商和觀眾提供了極大便利。在這里，最前沿的半導體技術將如雨后春筍般涌現(xiàn)，產業(yè)上下游的交流合作將如春風化雨般自然展開。

這場科技盛宴不僅是展示創(chuàng)新的窗口，更是孕育合作的沃土。從納米級芯片到人工智能應用，從5G通信到量子計算，展會將全方位呈現(xiàn)半導體技術如何如毛細血管般滲透進現(xiàn)代生活的每個角落。讓我們相約2026，在上海這座充滿活力的國際大都市，共同見證半導體產業(yè)的下一個黃金時代！

展示內容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；

六、集成電路終端產品；